致态TiPro9000固态硬盘评测:PCIe5.0“满血”性能如何引领市场新潮流?

   时间:2024-12-24 14:24 来源:ITBEAR作者:杨凌霄

随着科技的飞速发展,固态硬盘(SSD)已逐渐取代传统的机械硬盘(HDD),成为数据存储的主流选择。其中,消费级固态硬盘在容量和性能上的双重提升,是其成功取代HDD的关键。不仅容量已经追平HDD,更重要的是性能上实现了质的飞跃,达到了HDD的几十倍。

这一变革的背后,是NAND FLASH芯片和主控芯片在半导体技术上的不断演进,以及传输通道的大幅拓宽。从早期的IDE ATA33到SATA3 6Gbps,再到主流的PCIe 4.0,存储性能实现了从不到33MB/s到近7500MB/s的飞跃。而最新的PCIe 5.0标准,更是直接跨越了10000MB/s的大关。

尽管PCIe 5.0标准早在2019年就已发布,但直到2021年Intel第12代酷睿平台才首次提供支持。随后,13代酷睿和AMD锐龙7000系列也相继跟进,但直到2023年,PCIe 5.0固态硬盘才正式发售。然而,高昂的价格、夸张的散热设计以及“残血”性能,让这一新技术并未获得广泛认可。

不过,这一局面近期得到了改变。国内知名品牌致态推出了其首款PCIe 5.0固态硬盘——TiPro9000,成为PCIe 5.0固态硬盘市场的破局者。依托长江存储的晶栈®Xtacking®闪存架构,TiPro9000在每次更新中都能达到“满血”性能,如PCIe 3.0时代的TiPlus5000和PCIe 4.0时代的TiPlus7100。

TiPro9000基于长江存储全新的晶栈®Xtacking®4.0闪存架构打造,支持PCIe 5.0x4和NVMe 2.0协议,顺序读写速度高达14000MB/s和12500MB/s,随机性能也达到了2000K IOPS和1600K IOPS。TiPro9000还采用了先进的温控管理技术,散热片设计更为紧凑高效。

致态TiPro9000的外包装采用了全新的设计语言,金属银渐变的色调彰显高端大气。产品内附可拆卸式散热片和一字/十字/梅花复合小螺丝刀,方便用户自行拆装。

TiPro9000采用单面芯片设计,背面无元器件,并覆盖一整条导热铜箔辅助散热。揭开正面的标签,可以看到主控芯片、独立DRAM缓存芯片和两颗NAND Flash芯片的布局。其中,两颗NAND Flash存储芯片采用长江存储新一代3D TLC技术,单颗容量达1TB。

在性能测试中,TiPro9000展现了其卓越的性能。使用Crystal Disk Mark测试,其连续读取速度高达14526.95MB/s,连续写入速度高达13869.24MB/s,远超已上市的PCIe 5.0产品。在随机性能测试中,TiPro9000也表现出色,4K随机读写性能分别达到2147.5K IOPS和1827.4K IOPS。

通过IOmeter进行压力测试,TiPro9000在长时间高负荷下仍能保持高度一致的性能表现,自我调整能力优秀。在应用模拟测试中,TiPro9000在PCMARK10、3DMARK存储DLC测试以及《最终幻想XIV:曦光旅路》Benchmark游戏加载模拟测试中均表现出色,得分远超PCIe 4.0产品,甚至在PCIe 5.0产品中也是佼佼者。

为了方便用户管理固态硬盘,致态还提供了专属的固态硬盘管理软件——天枢大师。该软件能够自动搜索并管理主板上安装的致态固态硬盘,提供健康状态监测、S.M.A.R.T信息查看、安全擦除以及固件升级等功能。

TiPro9000不仅性能卓越,品质也值得信赖。它拥有150万小时无故障连续运行时间(MTBF),全盘写入寿命高达1200TBW(2TB容量),并提供5年质保。与最新的Intel酷睿Ultra和AMD锐龙R9平台以及即将上市的RTX 5090显卡搭配,TiPro9000将成为高端玩家打造梦幻平台的理想选择。

随着Intel酷睿Ultra和AMD锐龙9000平台的普及,以及RTX 50系显卡的即将发布,2025年有望成为PCIe 5.0技术大展宏图的开端。致态TiPro9000的推出,不仅展示了其在PCIe 5.0固态硬盘领域的强大实力,也为整个市场带来了新的活力。可以预见,随着技术的不断进步和产品的持续创新,PCIe 5.0存储市场将迎来更加广阔的发展前景。

 
 
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