NVIDIA B200 Ultra系列变身B300，首度搭载12层HBM3e内存！

近期，NVIDIA对其Blackwell Ultra产品线进行了重命名，新名称为B300系列。据TrendForce调查，该公司计划明年推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU，以刺激对先进封装技术的需求。

原先的B200 Ultra和GB200 Ultra已分别更名为B300和GB300。B300系列预计将在2025年第二季度至第三季度发布，而B200和GB200系列则计划在2024年第四季度开始出货，并延续至2025年第一季度。

为了满足云服务提供商和服务器OEM的需求，NVIDIA对Blackwell芯片进行了更细致的划分，并根据供应链产能进行调整。特别是B30A，主要针对OEM客户，预计将在H200出货高峰后，于2025年第二季度开始大规模生产。

NVIDIA将扩大HBM的采购规模，预计到2025年将占据全球HBM市场70%以上的份额，年增长率超过10个百分点。B30系列预计将搭载HBM3e 12hi内存，这是供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品。