11月29日消息，据国外媒体报道，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭载这一移动平台的智能手机，随后也将陆续推出。
对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台，有报道称三星电子旗下的代工业务部门，将代工一部分，用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。
从外媒的报道来看，高通骁龙8 Gen 2移动平台，将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。
外媒在报道中还披露，爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台，将采用4nm LPE制程工艺，台积电则是采用N4P制程工艺。
此外，外媒在报道中还提到，不同于Galaxy S22系列在部分市场采用三星Exynos 2200芯片，只在特定市场使用高通骁龙8 Gen 1移动平台，即将推出的Galaxy S23系列智能手机，预计会在全球范围内采用高通骁龙8 Gen 2移动平台，高通也因此选择与三星电子合作，由他们生产用于Galaxy系列的骁龙8 Gen 2。
