【中文科技资讯】05月15日消息，高通预计将于2023年底发布全新的骁龙8 Gen 3芯片。据微博博主@数码闲聊站的消息，骁龙8 Gen 3芯片将采用全新的“1+5+2”核心配置，相较于骁龙8 Gen 2的“1+2+2+3”设置，这意味着新一代芯片可能会带来更强大的性能内核和更高的工作频率。
博主还透露，骁龙8 Gen 3芯片将引入Cortex-X4超大核心。根据目前的安兔兔跑分和GFX ES3.1测试结果来看，骁龙8 Gen 3芯片的跑分为160W±，GFX ES3.1测试得分为280FPS±，相比之下，骁龙8 Gen 2芯片的跑分为133W±，GFX ES3.1测试得分为220FPS±。
此外，知名爆料人Ice Universe透露，骁龙8 Gen 3芯片的Adreno 750 GPU性能将有显著提升，并且将配备10MB的三级缓存，而前一代芯片只有8MB的三级缓存。
据gizmochina报道，一加正在测试使用骁龙8 Gen 3芯片的设备。此外，有传言称三星Galaxy S24 Ultra可能在全球范围内都会搭载骁龙8 Gen 3芯片，不过也有消息称三星S24标准版将采用Exynos 2400版本。
据中文科技资讯了解，高通计划在2023年底推出骁龙8 Gen 3芯片，该芯片将采用全新的核心配置和强化的GPU性能，为未来智能设备带来更强大的性能和更高的效能。一加和三星等厂商已经开始在骁龙8 Gen 3芯片的设备上进行测试，这意味着消费者可以期待在未来看到更多搭载这一新一代芯片的产品问世。
