【中文科技资讯】06月07日消息，博主数码闲聊站透露，高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3的规格将带来令人振奋的性能提升。据了解，高通骁龙8 Gen3将搭载全新的Cortex-X4超大核，这将是高通首次采用该架构。相较于前代的Cortex-X3，Cortex-X4在性能上将提升约15%左右，并且在能耗方面有较大改善。与此同时，Cortex-X4还拓宽了流水线，支持多达10条指令，并对指令缓存进行了增强，每周期的带宽也增加到10条指令。此外，Cortex-X4的乱序缓冲区数量也得到了提升，从Cortex-X3的320个增加到384个。
高通骁龙8 Gen3不仅在核心架构上有所革新，还搭配了一套强大的处理器配置。该平台将包含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核以及2颗Cortex-A520小核。这些核心均支持64位应用，为终端用户提供出色的性能和兼容性。在图形处理方面，高通骁龙8 Gen3将搭载Adreno 830 GPU，为用户带来卓越的图像渲染和游戏体验。
根据高通的计划，高通骁龙8 Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相。据中文科技资讯了解，首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端预计将是小米14系列手机，这让人们对该平台的性能和功能充满期待。高通骁龙8 Gen3的发布将进一步推动5G移动平台的发展，并为用户带来更加强大和高效的移动体验。
