小米14外观曝光:挖孔屏幕边框仅1mm,华星光电提供技术支持

   时间:2023-07-11 17:23 来源:中文科技资讯

【中文科技资讯】7月11日消息,近日有爆料称,小米公司即将推出一款备受期待的旗舰手机小米14。据博主数码闲聊站透露,该手机将拥有令人瞩目的摄影能力和创新的屏幕设计。

小米14的后置摄像系统将采用方形Deco模块,尺寸与上一代相近。这意味着用户可以期待更出色的摄影体验。同时,该手机将延续上一代的中置挖孔屏设计,不过边框将得到显著缩窄,仅有1mm宽。这是业界中边框最窄的旗舰手机之一。

小米14外观曝光:1mm窄边框之王预定

据爆料,小米14将采用华星光电提供的极窄边框屏幕。华星光电通过引入新的电路结构设计,将Fanout走线转移到AA显示区内部,有效节省了下边框所需的布线空间,使得面板下边框比现有产品缩窄了至少20%。此外,通过像素内新型走线设计,华星光电实现了电源VSS信号在AA发光区的网状分布,有效降低了传输电源信号的金属阻值。据数据显示,在同等亮度下,窄边框技术的面板可降低约8%的发光功耗。

此外,华星光电还开发了FIAA Slim设计方案,该方案能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序,提高了生产效率。据中文科技资讯了解,小米14将成为首款搭载华星极窄边框屏幕的手机,预计将于11月份发布。

 
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