苹果欲强化iPhone端侧AI,携手三星探索DRAM独立封装新路径

   时间:2024-12-06 08:17 来源:ITBEAR作者:顾青青

近日,韩国科技媒体The Elec发布了一则关于三星与苹果合作的最新动向。据悉,苹果公司已向三星提出研发新型低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装技术的要求,旨在进一步提升iPhone的端侧人工智能(AI)性能。

自2010年iPhone 4问世以来,苹果手机一直采用堆叠封装(PoP)方案,将LPDDR DRAM直接堆叠在片上系统(SoC)之上。这种设计以其紧凑的结构著称,极大地减小了设备的体积,成为苹果产品的一大特色。

然而,随着AI应用的日益普及,PoP技术的局限性也逐渐显现。尽管它在空间利用上表现出色,但内存带宽和数据传输速率却受到限制,这对需要高性能内存的AI应用来说无疑是一个瓶颈。

为了解决这一问题,苹果决定委托三星研发分离式封装的LPDDR DRAM。据消息透露,这一新技术计划于2026年应用于iPhone。通过将DRAM和SoC分开封装,不仅可以增加I/O引脚数量,提高数据传输速率和并行数据通道数量,还能显著改善散热性能,从而提升内存带宽,增强iPhone的AI能力。

值得注意的是,苹果在Mac和iPad的SoC上曾尝试过分离式封装,但随后又转向了内存封装(MOP)技术,以缩短芯片之间的距离,降低延迟和功耗。因此,对于iPhone而言,采用独立内存封装可能需要重新设计SoC或电池,以腾出更多空间容纳内存组件。同时,这种改变也可能带来功耗和延迟的增加。

三星还在考虑将LPDDR6-PIM(内存内置处理器)技术应用于iPhone的DRAM中。LPDDR6-PIM技术的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍,专为设备端AI设计。目前,三星和SK海力士正合作推动该技术的标准化进程。

这一系列的技术革新无疑将为iPhone的AI性能带来质的飞跃。然而,如何在保持设备紧凑性的同时,解决分离式封装可能带来的功耗和延迟问题,将是苹果和三星共同面临的挑战。

随着科技的不断进步,消费者对智能设备的性能要求也越来越高。苹果和三星的合作无疑将推动智能手机行业的技术发展,为用户带来更加智能、高效的体验。

尽管面临诸多挑战,但苹果和三星作为科技行业的领军企业,始终致力于技术创新和产品升级。相信在未来的日子里,他们将继续为用户带来更多惊喜和突破。

 
 
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