iPhone 18 A20芯片坚守3nm工艺,性能提升或有限?

   时间:2025-03-18 13:31 来源:ITBEAR作者:柳晴雪

近期,科技圈传来一则关于苹果iPhone 18系列的最新消息。据知名分析师Jeff Pu的最新研究报告揭示,备受期待的iPhone 18系列所搭载的A20芯片,并不会如先前传闻那样采用台积电的2纳米工艺,而是选择继续使用经过优化的第二代3纳米工艺(N3P)。

这一决定意味着,与预计将在iPhone 17系列中亮相的A19芯片相比,A20芯片在工艺上的进步可能相对保守,从而暗示了iPhone 18系列在性能提升上的幅度或许不会过于惊人。

Jeff Pu进一步指出,尽管工艺选择上没有突破,但A20芯片仍将迎来一次重要升级,这次升级将主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。据悉,A20芯片将采用台积电的CoWoS封装技术,这一技术将使得处理器、统一内存以及神经引擎之间的集成更为紧密,有望为用户带来更智能、更流畅的使用体验。

若Jeff Pu的报告内容属实,那么台积电2纳米技术的首次亮相于iPhone芯片中,恐怕要等到2027年推出的A21芯片了。这无疑给期待苹果在芯片工艺上实现飞跃的用户们,泼上了一盆冷水。

与此同时,另一位知名爆料者Mark Gurman也带来了关于iPhone未来的新情报。据他透露,苹果计划在2026年或2027年对iPhone Pro机型的灵动岛设计进行缩减。这一变化源于苹果的一项新计划,即将更多组件移至屏幕下方,以减少对屏幕空间的占用。

若此计划得以实施,最快在iPhone 18 Pro系列上,我们就将见证屏下Face ID方案的诞生。届时,iPhone 18 Pro系列机型的前置摄像头将成为屏幕上唯一的开孔,设计风格将向Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手机的单挖孔设计靠拢,为用户带来更为简洁、美观的视觉体验。

 
 
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