AMD重磅出击:移动平台将配备3D缓存,Intel如何应对?

   时间:2024-11-06 19:19 来源:ITBEAR作者:顾雨柔

AMD即将为其笔记本APU配备3D缓存技术,这一创新举措在业界引起了广泛关注。据最新消息透露,不仅撕裂者系列将采用这项技术,而且其设计与EPYC X3D版颇为相似,每个CCD都将拥有堆叠的3D缓存。这与之前仅有一个CCD配备3D缓存的锐龙X3D形成了鲜明对比。

AMD去年曾推出了搭载3D缓存的锐龙9 7945HX3D,但该产品更多地是基于桌面版的移植,并未在笔记本市场形成主流。而目前,关于其后续产品的具体信息仍尚未公开。

APU X3D作为AMD专为移动平台打造的原生产品,预计将归属于即将面世的高端系列,如Strix Halo等。这类产品主要针对的是追求轻薄与性能并存的游戏本市场。尽管具体技术细节还未完全揭晓,但已有传闻称,AMD正在积极探索CPU与GPU共享3D缓存的可行性方案。若这一方案最终得以实施,可能最快也要到明年下半年才能与消费者见面。

AMD的这一系列动作无疑给竞争对手Intel带来了不小的压力。市场分析人士普遍认为,为了保持竞争力,Intel很可能需要加快自身在3D缓存技术方面的研发步伐。

 
 
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