在全球高性能芯片代工领域，台积电已成为众多科技巨头的首选合作伙伴。苹果、高通、NVIDIA、AMD以及Intel等行业领军企业，均对台积电的生产能力表现出高度依赖，导致其产能供不应求的状况日益凸显。
据相关媒体报道，台积电明年上半年的3nm工艺产能利用率预计将达到惊人的100%，这意味着其生产线将持续保持满负荷运转状态，以满足全球市场对高性能芯片的旺盛需求。
在AI芯片的强劲推动下，台积电5nm工艺的受欢迎程度更是攀升至新高度。其产能利用率预计将超过100%，达到超负荷运转的状态，进一步凸显了台积电在全球芯片代工领域的领先地位。
今年10月，台积电营收数据表现亮眼，入账金额高达3142.4亿新台币（约合人民币699.2亿元），环比增长24.8%，同比增长29.2%，再度创下公司历史新高。这一成绩的取得，充分展现了台积电在高性能芯片代工领域的强大实力和卓越表现。
与此同时，NVIDIA作为台积电的重要合作伙伴之一，其新一代Blackwell GPU已开始批量生产并供货。据悉，截至今年年底，NVIDIA预计将生产出约20万颗B200芯片。而在明年三季度，升级版B300A也将面世，继续采用台积电的3nm工艺，并将封装技术从CoWoS-L升级至CoWoS-S。为了满足NVIDIA不断增长的需求，台积电也在积极扩大其CoWoS封装产能，预计今年底将达到每月3.6万片晶圆，明年底更是将暴增至9万片以上。
