近期，一项由香港大学工程学院携手南方科技大学及北京大学共同研发的突破性技术——“边缘暴露剥离法”，在科学界和工业界引起了轰动。这项技术能够迅速且大量地生产出大尺寸的超薄、超柔韧钻石（金刚石）薄膜，为材料科学领域带来了全新的突破。
与传统的制备技术相比，“边缘暴露剥离法”展现出了惊人的效率。仅需短短10秒，该技术就能制造出两英寸的钻石晶圆，极大地提升了生产效率与规模化生产的能力。这一显著的优势，使得大规模生产高质量的金刚石薄膜成为可能。
尤为该技术不仅高效，而且与现有的半导体制造技术高度兼容。这意味着，它可以被广泛应用于制造电子、光子、机械、声学和量子器件等多种产品。金刚石膜的表面异常平坦，这对于高精度微纳制造来说至关重要，为制造高精度器件提供了坚实的材料基础。
金刚石膜的超强柔韧性也为下一代可穿戴电子和光子设备带来了全新的想象空间。想象一下，未来的可穿戴设备可能因这种材料的引入，而变得更加轻便、耐用且功能强大。
香港大学副教授褚智勤表示，研究团队对这项技术寄予厚望，期待它能推动高质量金刚石薄膜在多个领域的应用，并加速其商业化进程。他们正在积极与学术界和产业界展开合作，共同探索这一尖端技术的无限可能，以期早日迎来“金刚石时代”的全面到来。
