台积电美国厂量产4nm芯片,为何封装还得回台湾?

   时间:2025-01-15 15:37 来源:ITBEAR作者:唐云泽

亚利桑那州台积电工厂即将翻开美国制造苹果芯片的新篇章。据悉,该工厂已接近完成其首款美国制造的苹果A系列芯片的生产准备,预计将于近日正式启动大规模生产。这些芯片采用了先进的4纳米工艺,并已顺利完成最终的质量验证阶段。

台积电亚利桑那州工厂的此次量产,不仅标志着苹果芯片将首次在美国本土制造,还吸引了英伟达和AMD等科技巨头的关注。这两家公司也计划在该工厂进行芯片试产,以进一步拓展其产品线。

据知情人士透露,台积电亚利桑那州工厂将主要生产用于苹果设备的A系列芯片,包括备受期待的iPhone 15和iPhone 15 Plus所搭载的A16仿生芯片,以及Apple Watch Ultra 2所使用的S9芯片。这一消息无疑为苹果粉丝和整个科技行业带来了振奋人心的消息。

值得注意的是,尽管台积电亚利桑那州工厂在芯片制造方面取得了显著进展,但目前尚未具备后段封装能力。因此,这些芯片在完成制造后仍需运回中国台湾地区进行封装处理。不过,随着技术的不断进步和工厂设备的逐步完善,未来台积电美国厂有望实现更全面的芯片制造和封装能力。

此前,已有媒体对台积电亚利桑那州工厂的生产计划进行了报道,包括《美国商务部长:台积电亚利桑那州工厂开始生产4纳米芯片》等文章。这些报道均对台积电在美国的投资和扩张计划表示了高度关注,并期待其能够为美国科技产业的发展注入新的活力。

 
 
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