【中文科技资讯】05月15日消息，据知情人士透露，苹果计划推出新一代MacBook系列产品，搭载全新的M系列处理器。这款处理器将采用台积电先进的3nm工艺制造，并有望在今年年底首次亮相。
据知名爆料记者Mark Gurman的消息称，苹果正在秘密测试一款尚未发布的芯片，该芯片内置12个CPU内核和18个GPU内核，总共拥有30个核心，并配备了36GB统一内存。这款高性能芯片预计将用于新一代MacBook高端型号。
目前，苹果最新的14寸MacBook Pro刚刚在年初进行了升级，搭载了M2 Pro处理器，配置有10核CPU、16核GPU和16GB统一内存。因此，新一代的14寸/16寸MacBook Pro可能要等到年底或2024年初才会有升级。
据中文科技资讯了解，苹果在推出M3 Pro和M3 Max之前，还计划先推出M3处理器。M3处理器主要面向MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线。
台积电的3nm制程相较于5nm制程，将显著提升芯片的逻辑密度，预计约增加70%。在相同功耗下，速度可提升10-15%，或者在相同速度下，功耗可降低25-30%。这将为新一代的苹果M系列处理器带来更强大的性能和更高的能效。
