【中文科技资讯】7月31日消息，据中文科技资讯了解，Intel近日披露了其未来处理器工艺的规划。下半年即将发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，这一工艺之前被称为7nm。然而，Intel对其进行了改进，相信它的性能将达到4nm级别，因此改名为Intel 4。而紧接着的下一步将是Intel 3工艺，即早先的5nm，据称其能效可提高18%。
Intel CEO帕特·基辛格透露，Intel 3工艺在今年第二季度就已经取得了缺陷密度和性能方面的里程碑，预计将如期达到良率和性能的整体目标。明年上半年，Intel 3工艺将首先应用于Sierra Forest处理器，这将是Intel首次纯小核设计。随后，该工艺将迅速应用于Granite Rapids处理器，这是纯大核设计。Sierra Forest、Granite Rapids都将被划入第六代可扩展至强序列。今年底还有一个名为Emerald Rapids的第五代处理器，其制造工艺与现有的第四代Sapphire Rapids相同，都采用Intel 7工艺。
Intel 3工艺似乎并不打算用于消费级产品，目前至少没有相关规划。相反，这一工艺更加针对数据中心产品优化，旨在提供更高的性能和能效。
未来的Arrow Lake处理器将引入Intel 20A工艺，相当于2nm级别。这是一个重要的进步，据基辛格表示，Intel 20A工艺将首次使用RibbonFET和PowerVia技术，并大规模应用于消费级产品。目前，该工艺正在晶圆厂内进行首次实验。
不久前，Intel还宣布在代号为“Blue Sky Creek”的产品级测试芯片上实现了背面供电技术。这项技术可以显著提高芯片的使用效率，并使晶体管体积缩小，单元密度增加，从而降低成本。此外，该技术还能将平台电压降低30%并带来6%的频率增益。
