【中文科技资讯】3月8日消息，据日本媒体报道，美国近期在半导体出口管制问题上再次向日本和荷兰施压，要求加强对中国半导体技术的管制力度。美国此举的背后，反映出其减缓中国技术创新的战略并未如愿取得显著进展，进而引发了美国的焦虑情绪。
据了解，美国原先针对尖端半导体制造设备的出口管制措施已逐步扩大至部分中高端机型，并涵盖制造半导体所必需的关键化学材料。这一举措旨在全面限制中国获取先进技术，确保美国在半导体领域的领先地位。然而，实际效果却令美国感到失望。尽管有日本和荷兰等国的配合，中国仍通过改良中低端制造设备、利用管制实施前采购的零部件和技术等手段，持续推进半导体技术的快速进步。
据中文科技资讯了解，目前以管制之外的中高端制造设备为中心，日本和荷兰相关产品的对华出口正在急剧增加。这种趋势让美国感到焦虑，担心其管制措施的效果无法达到预期。分析人士指出，美国的焦虑情绪凸显了其在维护全球半导体市场地位上的困境。面对中国在半导体领域的快速崛起，美国感受到了前所未有的压力，这迫使其采取更为严格的管制措施，然而这也可能进一步加剧贸易摩擦和技术争端。
