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这也意味着明年的旗舰机将继续面临成本压力。在10月份，联发科天玑9400芯片和高通骁龙8至尊版移动平台发布后，vivo、OPPO、小米、荣耀、一加、iQOO等品牌先后发布了最新款年度旗舰。 根据分析师郭明錤…
2024-11-08 10:56
这一水平并未达到潜在客户（如高通、英伟达）所要求的70%，因此三星无法在最先进制程上与台积电争夺订单，这直接影响了三星尖端逻辑工艺投资的收益能力。 作为一家具备IDM特征的企业，三星DS部的存储器、系统LSI…
2024-11-07 19:50
11 月 6 日消息，台积电创始人张忠谋的自传下册将于 11 月 29 日发售，根据获得授权的出版社披露的部分内容显示，张忠谋曾询问过英伟达创始人黄仁勋是否有兴趣出任台积电首席执行官（CEO）一职。…
2024-11-06 22:20
快科技11月6日消息，台积电创始人张忠谋的自传下册将在11月29日上市，据取得授权的出版社放出的部分内容，张忠谋曾询问过NVIDIA创始人黄仁勋，是否愿意担任台积电CEO。 张忠谋自2005年起便开始规划接班…
2024-11-06 20:20
近年来，SRAM单元的扩展变得相当困难，但通过N2工艺，台积电最终成功地将HD SRAM位单元尺寸缩小了约10%，从而提高了SRAM密度。 值得一提的是，台积电将在今年第四季度推出其首款采用3nm工艺制造的…
2024-11-06 17:14
对于Nova Lake处理器，Intel首席执行官表示：“我们正在考虑继续在外部利用一些SKU，但NovaLake的绝大多数和更多额外的芯片已经回到内部。” 他还强调，如果外部工艺技术对特定产品有显著优势…
2024-11-03 15:27
快科技11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著…
2024-11-03 15:20
快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装…
2024-11-03 13:12
注意到，本月初便有外媒在挖掘小米 HyperOS 系统固件代码时，发现了联发科天玑 8400芯片的踪迹，意味着搭载该芯片的小米、Redmi 或者 POCO 机型即将登场。 根据 HyperOS 系…
2024-10-31 21:53
10 月 30 日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩…
2024-10-30 08:13
10 月 29 日消息，供应链消息称，台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于 11 月 26日邀请多方举行进机典礼，12 月 1 日起展开装机。 半导体行业人士指出，台积电第四座厂…
2024-10-29 18:26
10 月 29 日消息，此前有消息称，苹果自 2023 年以来一直在开发 M5 芯片，与 A19 Pro芯片同时进行。基于这一变化，预计新款 iPad Pro 系列也将率先搭载 M5 芯片，但预计…
2024-10-29 12:09
10 月 27 日消息，在昨日举办的 2024年台积电运动会上，依循往年惯例，台积电发出特别奖金大红包，董事长魏哲家宣布，金额从去年的 1.6 万元新台币加码至 2 万元新台币（备注：当前…
2024-10-27 12:16
快科技10月27日消息，前不久台积电发布了2024年第三季度财报，净利润同比暴增54.2%，达到3252.6亿元新台币。 在近日的2024年台积电运动会上，董事长暨总裁魏哲家表示，凡是2024年5月31日前到…
2024-10-27 11:24
据悉，台积电还将对人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户的订单进行定价调整，预计将在2025年提高8%至10%；而对于移动通信客户的定价，则会提高约6%。这种情况下，手机厂商不得不提高价格来…
2024-10-26 13:22
10 月 25 日消息，彭博社昨日（10 月 24日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的首个晶圆厂早期生产阶段在良率上取得重大突破，相比较台积电其它同类工厂高出 4 个百分点。 台积电美国…
2024-10-25 14:25
快科技10月24日消息，据报道，有传言称，英伟达最新的Blackwell架构GPU在正式发货前遇到了一些问题，导致了较低的良品率。黄仁勋强调，这是英伟达单方面的问题，与台积电毫无干系，且不会影响双方未来的合作…
2024-10-24 14:46
2024-10-24 09:50:00 作者：魏来 目前，高通和联发科等芯片都采用了N3E制程，这意味着Tensor G5在制程上仍落后一年，但谷歌终于结束了与三星的代工合作。Tensor芯片是谷歌补足这一核…
2024-10-24 10:47
快科技10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的TensorG5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制…
2024-10-24 10:37
10 月 23 日消息，据 Android Authority 消息，由于谷歌 gChips部门出现泄密事件，该媒体查看到相关文件，确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。 自从谷歌在其 Pixel 系…
2024-10-24 07:19
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