日前，据报道，台积电有望取代三星，拿下特斯拉芯片大单，以4纳米或5纳米工艺生产特斯拉HW4.0版本芯片。
报道称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，是台积电主力客户当中首度出现电动车大厂。不过对于传言，台积电和特斯拉没有立即回应。
据悉，目前特斯拉车型上普遍使用的是HW3.0版本，其已经可以实现特斯拉FSD完全自动驾驶，而HW4.0将是特斯拉下一代芯片。
特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片，算力可达144TOPS，可支持8个摄像头完成视觉处理工作，而根据此前消息，HW4.0的性能可能是现在的3倍。
此前，特斯拉全自动辅助驾驶芯片以三星为主力代工，采用14nm工艺生产，该晶片又称为“Hardware 3.0”。
随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片，因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大，确定将转用台积电5nm家族（包含4nm）制程主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。
