11月22日消息，据国外媒体报道，在三星电子6月30日率先开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批晶圆在7月25日发货之后，外界也在期待台积电的3nm制程工艺量产。
对于台积电的3nm制程工艺，产业链最新的消息称每片晶圆代工价格将超过20000美元，他们10nm以下制程工艺的代工价格呈指数级提升。
在上月13日下午的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也曾谈及他们的3nm制程工艺，当时他透露正在推进以可观的良品率在本季度晚些时候量产。
在当时的财报分析师电话会议上，魏哲家还透露，他们预计在高性能计算和智能手机应用需求的推动下，3nm制程工艺的产能在明年将平稳提升，客户对他们这一制程工艺的需求，超过了他们的供应能力，他们预计3nm制程工艺的产能，在2023年将得到充分利用。
在3nm制程工艺上，台积电和三星电子这两大厂商走的是不同的路线。三星电子的3nm制程工艺，率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)架构。
从台积电在官网所披露的消息来看，他们3nm制程工艺的主要生产基地，是晶圆十八厂，他们的这一晶圆厂，也是5nm制程工艺的主要生产基地。
