【中文科技资讯】06月05日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电正在全力冲刺下一代制程技术，并计划启动2纳米(2nm)试产前期准备工作。消息人士透露，台积电内部已开始调度工程师人力到竹科研发厂区进行准备工作，预计将召集千人以上的研发团队，以在竹科宝山晶圆20厂领先全球量产2nm芯片。台积电表示不评论相关传闻，但强调2nm技术研发进展顺利，预计将在2025年实现量产。
据悉，台积电的2nm制程将采用全新的环绕闸极(GAA)电晶体架构，整体系统效能较3nm大幅提升。台积电先前已发布了2nm制程的规划，其中N2将于2025年量产，而N2P和N2X则预计于2026年推出。业界传出，一旦2nm量产，台积电有望成为苹果、英伟达等大厂的首批客户，并进一步拉大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
据中文科技资讯了解，英伟达执行长黄仁勋曾公开表示，台积电将在2nm试产中引入英伟达与其他合作伙伴共同研发的AI系统，预计将在6月展开试产作业。该系统不仅能大幅缩短运算时间，约为原来的40分之一，还能提高试产效率和减少碳排放，为2nm甚至更先进的制程做好准备。
台积电的2nm制程技术研发进展顺利，将在2025年实现量产，这将进一步推动台积电在全球芯片制造领域的领先地位，并满足不断增长的高性能计算和人工智能等领域的需求。
