【中文科技资讯】1月25日消息，据行业内部人士向DigiTimes媒体透露，苹果公司将率先采用台积电的2nm工艺，这一消息在业内并未引起太大震动，因为从苹果此前对台积电3nm工艺产能的占据情况来看，这一举动似乎在意料之中。
据悉，台积电计划在2025年下半年开始量产2nm芯片。随着芯片节点尺寸的缩小，晶体管尺寸也随之减小，这意味着处理器上能够集成更多的晶体管，从而提升处理速度和功耗效率。苹果公司今年的iPhone和Mac产品已经采用了3nm芯片，其中iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片都是基于这一先进工艺制造的。从5nm技术升级到3nm技术后，iPhone的GPU速度提升了20%，CPU速度提升了10%，神经引擎速度更是提高了2倍，Mac产品也获得了类似的性能提升。
为了满足2nm芯片的生产需求，台积电正在积极扩建新工厂。据中文科技资讯了解，台积电已经着手兴建两座新工厂，并正在审批第三座工厂的建设计划。这一大规模的扩建行动显示出台积电对于2nm技术的信心和决心。在向2nm技术过渡的过程中，台积电将采用全新的GAAFET(全栅场效应晶体管)技术，而非传统的FinFET技术。GAAFET技术能够实现更小的晶体管尺寸和更低的工作电压，从而进一步提升芯片的性能表现。
